隨著CPU性能及核心數(shù)越來(lái)越強(qiáng)大，如何散熱也是個(gè)重要問(wèn)題，特別是對(duì)數(shù)據(jù)中心處理器來(lái)說(shuō)，50+核心的至強(qiáng)功耗都上400W了，傳統(tǒng)的風(fēng)冷手段已經(jīng)不夠用了，為此Intel宣布投資7億美元研發(fā)全新的液冷散熱技術(shù)。

根據(jù)Intel的說(shuō)法，為了開發(fā)可持續(xù)的散熱解決方案，他們投資7億美元，約合47億人民幣新建20萬(wàn)平方英尺(1.85萬(wàn)平方米)的大型實(shí)驗(yàn)室，專注于研發(fā)創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心技術(shù)，解決散熱、冷卻等問(wèn)題。

此外，Intel還推出了全行業(yè)首個(gè)開放知識(shí)產(chǎn)權(quán)的浸入式冷卻解決方案和參考設(shè)計(jì)，旨在簡(jiǎn)化和加速全球浸入式液冷散熱生態(tài)解決方案。

這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將建在美國(guó)俄勒岡州希爾斯伯勒的瓊斯農(nóng)場(chǎng)園區(qū)，預(yù)計(jì)2023年開放。

Intel說(shuō)的液冷散熱跟常見(jiàn)的水冷不一樣，浸入式意味著整個(gè)芯片及電路板都要放在充滿專用冷卻液的機(jī)柜中，這種材料的要求很高，具有非常高的介電強(qiáng)度和優(yōu)異的材料相容性，還要具備透明、無(wú)味、不可燃、非油基、低毒性、無(wú)腐蝕性、運(yùn)行溫度范圍廣、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，比純水要求高得多。

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